第三十三屆NEPCON China 2025中國國際電子生產設備暨微電子工業展將于2025年4月22日-24日在上海世博展覽館舉辦，展示覆蓋先進電子制造、汽車電子、半導體、新能源、人工智能、人形機器人、低空經濟等多個應用行業的先進解決方案。通過舉辦展覽、會議、競賽、獎項發布、貿易對接等活動，為各領域專業人士提供一個匯聚全球資源、共享創新成果、探索發展趨勢的高價值服務平臺。
四大亮點前瞻：高端制造 高增長 新賽道 國際視角
隨著5G、物聯網、人工智能等先進技術的廣泛應用，對高性能、高速度、低功耗的電子組件需求大幅增加，Straits Research數據顯示，2024年全球EMS市場規模為5780.7億美元，預計到2025年將達到6208.5億美元，到2033年將達到10990.5億美元，2025-2033年期間年復合增長率為7.4%。趨勢引領，NEPCON China 2025重點聚焦 “高端電子制造 高增長行業應用 新賽道 國際視角”，通過創新展示、熱門行業會議、示范線等多元形式，讓觀眾沉浸式體驗前沿技術與行業趨勢，深入融入全球電子制造產業鏈大格局，快速捕捉新賽道藍海商機。
電子制造新商機來襲，六大專區領航新趨勢
2024年下半年，各主要手機、計算機品牌發布新品均搭載AI大模型技術，AI技術的應用落地也在不斷推動智能駕駛、人形機器人等領域創新發展。Gartner發布的《2025年十大戰略技術趨勢》報告，認為人工智能等領域預計將有更多生產、生活應用場景加快落地。
本屆展會創新打造六大特色細分專區，NEPCON全球先進電子制造解決方案、NEPCON人形機器人核心零部件拆解區、NEPCON汽車電子&低空飛行核心零部件拆解區、ICPF半導體封測技術、中國靜電防護產業展及電子潔凈專區、自動化及智慧工廠，滿足不同行業觀眾的尋新品、探趨勢、拓人脈的商務需求，打造一場精彩絕倫的電子制造科技盛會。
眾多海內外展商云集：貼裝 焊接、點膠、噴涂 智能工廠、自動化、電子材料 測試測量 半導體封測 貼裝配套電子制造行業正快速迭代升級，貼裝與焊接技術精度不斷提高，自動化程度加深，以適應電子產品小型化、高性能化需求。YAMAHA、HANHWA、ASMPT、JUKI、ASYS、KOH YOUNG、VISCOM、TRI、BTU、PARMI、SCHUNK、日東、路遠、快克、凱格、矩子、思立康等眾多海內外展商獨家亮相，助力觀眾與企業深入了解電子制程關鍵環節的新設備和新技術，促進行業間高效整合與信息共享，幫助企業降本增效。
超20場會議活動，共探電子新邊界
2025年多個領域井噴式發展，汽車電子領域，城市NOA滲透率提升，激光雷達爆發；人形機器人量產提速，如特斯拉Optimus，正從硬件1.0走向智能交互2.0時代。低空經濟崛起，電動垂直起降飛行器（eVTOL）在物流、消防和文旅等領域應用加速推進。人工智能技術全面應用，生成式AI、多模態大模型及端到端學習技術推動行業革新。
NEPCON China 2025涵蓋先進電子制造、半導體技術、汽車電子、新能源、人形機器人、低空飛行及人工智能熱門領域，超200位行業領袖分享前沿洞見與電子制造創新應用成果，共同探討未來趨勢，引領行業新風向。
電子人福利現場領，預登記禮遇嗨不停
NEPCON China 2025匯聚全球前沿科技與創新應用的電子制造科技盛宴，誠邀各界精英4月22-24日在上海世博展覽館共探電子新商機。在這里，您將見證行業尖端技術的震撼展示，與行業巨擘、創新先鋒們面對面交流，即刻邁入電子制造的商業新征程！
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